D. Miroud
Laboratoire de Science et Genie des Materiaux,Faculte de Genie Mecanique et Genie des Procedes, Universite des Sciences et de la Technologie Houari Boumedien,USTHB, BP32-16111 El Alia, Bab Ezzouar, Alger, Algerie
M. Tata
Laboratoire de Science et Genie des Materiaux,Faculte de Genie Mecanique et Genie des Procedes, Universite des Sciences et de la Technologie Houari Boumedien,USTHB, BP32-16111 El Alia, Bab Ezzouar, Alger, Algerie
S. Lebaili
Laboratoire de Science et Genie des Materiaux,Faculte de Genie Mecanique et Genie des Procedes, Universite des Sciences et de la Technologie Houari Boumedien,USTHB, BP32-16111 El Alia, Bab Ezzouar, Alger, Algerie
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D. Miroud, M. Tata and S. Lebaili, 2008. Consolidation of WC-Ni/W-Ni Double-Layer Composite by Infiltration of Cu-Sn-Ni-Mn as Binder in SILP Process. Asian Journal of Scientific Research, 1: 22-31.
DOI: 10.3923/ajsr.2008.22.31
URL: https://scialert.net/abstract/?doi=ajsr.2008.22.31
DOI: 10.3923/ajsr.2008.22.31
URL: https://scialert.net/abstract/?doi=ajsr.2008.22.31